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交聯(lián)劑

crosslinking agent

偶聯(lián)劑 JN591

化學(xué)名：烯丙基三甲氧基硅丙基三聚異氰尿酸酯

商品名：JN591

TMSPDAIC TMSPMAIC

物性：

表2 TMSPMAIC 一般物性

一項(xiàng)一目- 指標(biāo)

外觀無(wú)色至淡黃色透明液體

密度（25℃） 1.175 g/ml

折光率 1.469

含量 30%-60%

表1 TMSPDAIC 一般物性

一項(xiàng)一目- 指標(biāo)

外觀無(wú)色至淡黃色透明液體

密度（25℃） 1.101±0.06 g/cm3

沸點(diǎn) 462.9+45.0℃

含量 ≥80%

應(yīng)用前景：

本品有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用，適用于聚合物類型有聚乙烯，聚丙烯，不飽和聚酯等過(guò)氧化物交聯(lián)體系。

1. 該產(chǎn)品含有不飽和的烯鍵同時(shí)有多個(gè)甲氧基，分子量大，不易揮發(fā)，交聯(lián)密度大，非常適合作為附著力促進(jìn)劑，在硅氫加成體系、過(guò)氧化物交聯(lián)體系、熱熔膠體系、光固化體系有著獨(dú)特的粘接促進(jìn)性能；

2. 本品在光伏POE、EVA膠膜等領(lǐng)域應(yīng)用具有優(yōu)異的相容性、搞點(diǎn)交聯(lián)密度及儲(chǔ)存穩(wěn)定性。

3. 本品是帶有不飽和基團(tuán)的大環(huán)結(jié)構(gòu)的新型硅烷，與EVA中交聯(lián)劑TAIC具有基本相同的大環(huán)結(jié)構(gòu)，有良好的相容性，耐高溫，易參入TAIC交聯(lián)，低VOC，優(yōu)異的熱、光穩(wěn)定性。本品中的烷氧基在常溫時(shí)的水解性能較差，高溫水解速度快，提高了膠膜的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。

這類化合物可能在以下領(lǐng)域中找到應(yīng)用:

l 高性能復(fù)合材料的制造，用于航空航天、汽車工業(yè)、建筑行業(yè)等。

l 特殊涂層和密封劑，提供額外的耐化學(xué)性和機(jī)械性能。

l 改性彈性體和橡膠制品，以提高其耐熱性和耐候性。

l 電子封裝材料，以增強(qiáng)熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。

包裝貯存：：25kg塑料桶、190kg標(biāo)準(zhǔn)鋼桶及IBC噸裝桶。室內(nèi)避光存放，保持通風(fēng)、陰涼、干燥。確保桶蓋密封良好、能有效隔絕空氣，空氣中的水分會(huì)與之反應(yīng)，進(jìn)而導(dǎo)致其導(dǎo)致水解、聚合和變質(zhì)。

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